中国电子科技集团公司第二研究所
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招聘职位
半导体材料加工
招聘人数
8
工作地点
太原市
工资待遇
面议
发布时间
2017-9-6
有效时间
300
招聘要求
1、材料物理、材料学、材料加工、机械、非金属、机电一体化专业 2、大专、本科 3、从事SIC单晶生长,粉料合成,晶片加工,交接,设备维护 4、联系人:张建军 、张明山、聂峰、臧琳琳。电话:0351-6522876
应聘岗位
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